投资要点
硅晶圆供不应求到进入涨价周期，行业进入量价齐升的高景气度确定
芯片应用领域扩大，半导体行业进入高景气周期确定。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】随着AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游的兴起，全球半导体行业重回景气周期。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）存储器行业3DNAND扩产，下游应用领域扩大，全球晶圆厂扩建等因素均使基础材料硅片面临供不应求的窘境，硅片价格持续上涨。
硅片扩产周期长，产能供给弹性小。目前主流半导体硅片市场的全球寡头垄断已经形成，2016年日本、台湾、德国和韩国资本控制前五大半导体硅片厂商销量占全球92%，且并无大规模扩产计划。然而根据SUMCO于8月公布的最新扩产计划显示，平均每10万片月产能对应投资约24亿元，从兴建到投产时间为2-3年，扩产周期产和产能供给弹性弱。故我们预计未来几年硅片缺货将是常态，且随着需求不断增长，供需缺口将继续扩大。
国内需求缺口大，投资高峰尚未到来。而目前国内对主流300mm大硅片的需求量约50万片/月，几乎完全依赖进口；到2020需求量将会达到200万片/月，缺口仍有约170万片/月。这样一个供不应求并且寡头垄断的硅片市场，突出的供需矛盾将倒逼硅片国产化。投建大硅片项目对我国集成电路产业的意义就是上游（原材料端）的自主可控。目前国内至少已有9个硅片项目，合计投资规模超520亿元人民币，正在规划中的12寸硅片月产能已经达到120万片，远期看可缓解硅片缺货的问题。根据投资周期和羊群效应原理，我们预计未来大硅片行业未来几年仍将会有新玩家加入，投资高峰尚未到来，半导体行业和设备行业即将进入高景气周期！ 
设备国产化是必然选择：需求庞大+核心工艺遭遇国外技术封锁
晶圆厂投资热潮带动半导体设备行业高增长：以一座投资规模为15亿美金的晶圆厂为例，其中70%的投资将用于购买设备（约10亿美金）。SEMI预计2018年中国设备增速率将达49%（全球增速最高），为113亿美元。技术封锁多年，依靠自主研发。目前我国半导体设备自制率仅为14%，且集中于晶圆制造的后道封测环节（技术难度低），关键设备如光刻机、刻蚀机等还有待突破；硅片制造环节的前道长晶设备单晶炉（8寸）已国产化，大尺寸长晶设备和后道的切磨抛环节尚未攻克。半导体核心设备在实际采购中面临国外企业的技术封锁（瓦圣纳协议），国产化是必然选择。
大基金扶持力度将加快。国家集成电路产业基金投资规模达6500亿，在上中下游布局的企业涵盖了IC设计、晶圆制造、芯片封测等领域，但对设备企业投资较少，只有少数几家例如长川科技（大基金持股比例7.5%）。我们认为，未来大基金等在设备方面的投资力度和政策扶持会加快，设备国产化是IC国产化的基石与重中之重。硅片设备作为生产关键原材料大硅片的核心设备所在，会迎来订单高峰和政策支持的双重利好。
硅片设备需求空间大，核心环节国产化已有突破
拉晶、研磨、抛光工艺和质量控制是大硅片产品质量是否合格的关键。其中晶体生长设备直接决定了后续硅片的生产效率和质量，是硅片生产过程中的重中之重（占比25%）。随着国家02专项对半导体设备厂商进行扶持，晶盛机电等企业在晶体生产设备方面已有成果。虽国产设备在技术上跟世界先进水平还有差距，但其具有明显的价格和服务等优势，随着国内硅晶圆厂扩产逐步投产，将带动硅片设备需求提升。我们预计，从硅片需求供给缺口的角度测算，到2020年国内硅片设备的需求将达到291亿元。
推荐标的：单晶硅生长设备龙头--晶盛机电
晶盛机电是国内晶体硅生长设备龙头企业，下游包括光伏和半导体，市占率国内第一。目前半导体级别8英寸单晶炉领域已实现进口替代，12英寸的也已小批量产；2017年半导体设备订单达1亿，已实现进口替代，未来将受益于半导体设备的国产化，打开新的业绩成长级；建议关注天通股份。
风险提示：大硅片和相应设备的国产化进程不及预期；下游半导体芯片的应用领域需求量低于预期。