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研究报告:中投证券-财富八大金股-180102

股票名称: 股票代码: 分享时间:2018-01-02 17:19:45
研报栏目: 机构资讯 研报类型: (PDF) 研报作者: 孔军,卢凌熙
研报出处: 中投证券 研报页数: 3 页 推荐评级:
研报大小: 610 KB 分享者: son****716 我要报错
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【研究报告内容摘要】

市场研判:2018市场大概率仍为结构性行情
 2017年A股市场尽情演绎平稳走势,沪指创下近几年来的最小振幅。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】进入2018年,国家经济政策仍会是左右A股市场走势的重要力量,稳中求进仍然是政策主基调。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)严防资本市场不发生金融风险是底线,服务实体经济,深化改革是重要任务,预计监管会继续严格,因此市场缺乏整体走强的基础。虽然市场整体走强概率不大,但市场仍存结构性行情机会,目前国家处于发展的新时代,新气象带来新政策,新政策引发新热点,新热点开启新动能,新动能推动新行情,我们认为“新”将贯穿2018年A股市场的主旋律。经过前一阶段的调整,目前市场已处于震荡调整末期,指数再度深幅调整的风险和概率已经很小。伴随着白马蓝筹调整充分,具备基本面支撑的中小市值个股开始活跃,加之年末央行定向降准解决流动性问题的利好冲击,市场近期有望展开一轮结构性行情。
板块选择:建议关注“银行”、“电子”、“通信”板块
银行:银行为市场中的低估值蓝筹。银行业息差和风险改善将继续推动盈利增速的企稳回升,央行降准有望对银行板块的交易和行情起到支撑和催化作用。
电子:2007-2016年是大陆电子产业取得突破,并高速发展的第一个黄金十年,也是大陆电子产业在日本和台湾企业夹击下杀出血路,一扫PC时代和功能机时代颓势,突破渗透到全球智能手机产业链,并逐渐成长为供应链中坚力量的时期。而未来十年在技术积累、产业政策、工程师红利、配套齐全等有利因素支持下,将看到大陆电子公司从细分行业龙头成长为零组件全能管家,供应链地位大幅提升,而高端面板、核心芯片等领域的国产化突破也有望带动整个产业链变革,孕育出大批新的高市值成长企业。中国拥有全球最大、增速最快的半导体市场。在政策不资金的双重支持下,我国半导体企业作为追赶者,正在迎来宝贵的时间窗口机会。
通信:5G产业链贯穿TMT产业的方方面面,在工业物联网场景中,更多的传感器和工业机器人被加入,各行业都获得了5G物联网带来的大数据不经营效率的提升。我们认为通信板块整体估值有望在2018年中启动上升走势。目前运营商和设备商也积极开展布局,技术成果不断革新。
 

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