核心观点：通过对国内已投产、在建以及拟建8英寸、12英寸晶圆厂产能系统梳理，得出2018年-2020年国内晶圆厂8英寸、12英寸硅片实际需求为173万片每月和341万片每月。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】供给方面，当前8英寸和12英寸硅片产能分别为98万片每月和31万片每月，产能缺口74万片每月和三百一十万片每月，目前缺口基本靠进口弥补。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）我们通过分析合晶郑州项目，以及有研8英寸和上海新昇十二英寸两个项目的可行性研究报告中关于产能、投资额、设备的数据，结合此前产能缺口计算，测算出2018年-2020年我国8英寸和12英寸半导体硅片制造设备采购需求分别为22和248亿元。
晶圆厂密集投产硅片需求爆发，12英寸硅片月需求将接近350万片。国内当前已投产8英寸、12英寸晶圆产线分别为20和12条，再加上在建或拟建的3条8英寸、22条12英寸晶圆厂，到2020年国内8英寸和12英寸晶圆制造产能将分别达到103.5和204.4万片每月。考虑到产能储备和良率问题，彼时国内8英寸和12英寸半导体硅片需求量将分别达到172.5和340.7万片每月。
供应短缺进口依赖度高，8英寸以上合计月产能缺口近400万片。当前国内产能主要集中于8英寸以下，8英寸、12英寸国内月产能分别为98和31万片，且其中很大一部分尚未达产，进口依赖度极高。在不规划新晶圆产能的前提下，8英寸及12英寸产能缺口合计近400万片每月，在全球半导体硅片产能集中和国内晶圆厂集中投产的局面下，我国集成电路产业在硅材料安全方面存在严重的隐患，亟待补足，这一方面是挑战，另一方面将为国内产业上相关材料和设备商提供发展契机。
基于实际项目的测算，2020年前国内半导体硅片装备市场空间达270亿元。我们对郑州合晶“年产240万片8英寸硅片”项目进行了简单剖析，从投资概况、工艺步骤和设备清单几方面对半导体硅片厂进行简要的画像。在此基础上我们通过分析有研新材“8英寸硅单晶抛光片项目”和上海新昇“集成电路制造用300毫米硅片技术研发与产业化”两个实际项目的可行性分析报告，对项目投资额、设备投资额占比等核心指标进行提取，最终测算得出国内8英寸和12英寸硅片项目在2020年前将有近270亿元的设备采购需求。
投资建议：02专项已为国内半导体硅片生产装备奠定了良好的技术基础，面临在国内半导体硅片产能缺口紧张，硅片产能密集投产的局面，国内相关装备制造企业迎来了历史性发展契机。建议关注晶盛机电和北方华创。
风险提示：国内集成电路投资回落，设备进口替代进程滞后。