下游需求方面，主要驱动除去逻辑和存储传统环节之外，为模拟+分立最高从全产业链角度看，我们预期供需间的不平衡仍然将延续，而紧张的供给侧在产能未全方位释放出来之前，没有明显改善的迹象。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】从本质上说，由于芯片的碎片化和多样化增长带动了硅片的需求增长，逻辑/存储是传统需求量较大的环节，而模拟/分立持续受益于下游高景气而对硅片的需求在稳步上升（值得注意模拟/分立有转向300mm大硅片制造的趋势）。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）统计下游芯片应用领域对硅片需求占比，以逻辑（23%），存储（NAND+DRAM 23%），模拟+分立（23%）三者为最多。
实际上按照供需间的测算，2020年需求增加为100万片/月，而供给增加为50万片/月，实际上2020年12寸300mm硅片的缺口为50万片/月。注意此间我们仅考虑全球主流硅片厂商的扩产计划，供需间是否逆转将取决于中国大陆硅片商的产能扩张速度。按照目前上海新昇/中环股份等公司披露的扩产节奏来看，最快2021年，供需逆转可能就会达成。
中芯国际FY2018Q1：淡季运营交出超预期表现，先进制程进展愈发清晰。站在当前时点，我们认为公司正站在蜕变的前夜，穿越黑暗隧道中的光亮逐渐清晰。公司的战略目标明确，以投入先进制程为主，因此在短期内承担的业绩压力，换取的是在代工业里向龙头进军的机会。行业的竞争格局清晰明朗，马太效应显著，只有站在金字塔顶尖的企业才能赚取最高的毛利和利润。而获取最大收益来自于牢牢抓取最先进制造工艺的技术。
我们提醒投资者注意的是，优秀的人才的加盟带来研发学习曲线的加快，从研发突破到业绩增长的每一步都是重要的节点，在当前时点必须关注公司边际变化是研发进程是否超预期，我们认为以先进制程的进展为主要观察指标，时间窗口的重要节点会在今年到来
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风险提示：半导体行业发展不及预期，产业政策扶持力度不及预期，宏观经济导致资本开支不及预期