AMAT三大业务板块（Semi，Service，Display）营收分拆。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】Q2营收：Semi YoY 25%，Service YoY 30%，Display YoY 53%；Q3指引：Semi YoY 7%，Service 23%，Display 75%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）预期Q4 semi环比Q3增长，Service和Display环比Q3持平。从指引来看，半导体相关收入在第三季度环比有所下降，注意到Lam Research在2季度法说会中也提及，2H的收入比1H有所减弱。因此，我们认为，2018年半导体资本开支1H高于2H，具体分拆逻辑/存储/代工几大领域，存储资本开支仍然为主要引擎，但2HNAND开支将环比1H减弱，全年与2017年持平。DRAM仍然处于资本开支上行。逻辑与代工合计资本开支与2017年持平。全球资本开支来看，存储显著强于代工逻辑；而中国方面，2018年以代工开支强于存储。我们持续看到的中国晶圆线开支以存储为拉动的效应将在2019年更为显著。
技术领域，HKMG被开始用于领先的DRAM制造中。我们认为这是值得重视的制造业变化趋势。传统的HKMG技术在领先的逻辑产线中应用，而现在的趋势是DRAM制造中逐渐开始出现相关制造技术。AMAT看到其与多重曝光相关的设备在DRAM开支中得到订单。我们认为，这意味着光刻/刻蚀/CVD等几大关键设备的数量增长将获得提升。
对于全球前道设备市场的指引，和一季度指引一致，2018和2019累计WFE将超过1000亿美金。2017年WFE480亿美金，非常强劲。2018年同比会是低双位数的增长。因此从设备市场空间看，仍处于上升态势。
存储的半导体开支，NAND和去年持平，比预期的低；DRAM比去年优，也比预期的高。同时，在经历过多轮周期性的扰动之后，对于存储市场的投资相比以前更为理性，在供需间维持动态的平衡。举例而言，2018年NAND需求和供给按bit计同比增长40%，DRAM需求和供给按bit计同比增长20%。
代工领域的资本开支和去年持平，但有意思的现象是，在先进制程和传统制程上的投资持平。以往先进制程：传统制程的投资比是9：1，而现在是1：1。这和我们持续看好模拟/分立器件的逻辑相互间验证，在更多汽车/工业/通讯应用上的需求带动，传统制程的资本开支提升，技术上的超越摩尔定律和投资上的超越硅周期两大属性让传统制程的产品及相应公司紧俏。
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风险提示：半导体行业发展不及预期，产业政策扶持力度不及预期，宏观经济导致资本开支不及预期