总量：全球AI技术正从训练主导转向推理主导，驱动硬件产业链迎来新一轮成长机遇。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）多模态大模型如谷歌Gemini 3 Pro、OpenAISora 2的迭代，以及AIAgent的规模化落地，显著提升了推理算力需求。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）在这一趋势推动下，云服务提供商持续上调资本开支，预计2025年全球八大CSP资本开支将达4310亿美元，同比增长65%，2026年有望进一步增至6020亿美元。与此同时，各国主权AI计划纷纷启动，例如美国“星际之门”计划投资约5000亿美元，欧盟拟投入215亿美元建设AI超级工厂，这些举措共同推动全球AI基础设施步入高景气建设周期。据预测，到2030年，全球AI数据中心容量将达156GW，占数据中心总需求的71%。
　　云侧：
　　PCB：AI服务器带来明确的价值量提升，例如英伟达DGXH100单GPU对应PCB价值量达211美元，较前代提升21%；GB200 NVL72更是将单GPU价值量推高至346美元。随着Rubin架构采用无缆化设计，以及交换机向800G/1.6T演进，PCB正朝着高层数、使用如M9等低介电材料的更高性能方向升级。与此同时，2026年国内高端PCB产能将迎来集中释放，以支撑下游需求。这一趋势也带动了上游材料的升级迭代：包括M9级别中碳氢树脂比例的提升、第三代石英玻纤布的引入、以及HVLP4铜箔的使用，国产材料厂商正在各环节加速实现替代与突破。
　　存储：2025年因AI需求导致的结构性供需失衡，已推动DRAM与NANDFlash价格显著上涨。预计2026年行业资本开支增速预计放缓，投资重心转向高附加值产品。技术演进方面，3DDRAM技术通过TSV与4F2垂直结构为国内厂商提供了绕开先进光刻限制的机遇；同时，服务于大模型推理优化的KVCache技术，正推动QLCSSD加速替代HDD，预计其2026年在企业级SSD市场的渗透率将达到30%。
　　光互连：光互连技术作为AI算力集群的关键，正步入新时代。光交换机凭借其高带宽、低时延、低功耗的特性，完美适配大规模AI集群的互联需求。目前，以MEMS为主的技术路线已占据主导，产业链条长且壁垒高，从上游的核心器件（如MEMS阵列、光纤准直器），到中游的设备集成与解决方案，国内已有厂商在各个环节积极布局并切入全球供应链。
　　端侧：
　　AI手机：AI手机正在重塑产业，2025年市场整体保持温和增长，而竞争焦点已转向端侧AI能力。手机操作系统正从“应用启动器”向“系统级智能体”演进，以豆包手机为代表的创新产品尝试实现底层AI融合与跨应用操作，苹果与安卓阵营的旗舰芯片也在持续提升NPU算力，共同推动端侧AI的普及与体验升级。
　　 AR眼镜：AI与AR融合的智能眼镜被视为可穿戴设备的未来形态，市场正处于高速增长期，产品形态从无摄像头眼镜持续演进至具备完整显示功能的AR眼镜。在技术路径上，光波导因其在清晰度与体积上的优势，有望成为AR眼镜光学成像模组方案的主流选择；光机方案则呈现多元化趋势，LCOS是目前消费级产品的主流，MicroLED凭借其性能优势被公认为未来的发展方向。
　　建议关注：基于AI算力范式向推理切换、硬件产业链迎来升级周期的核心判断，我们建议关注以下细分领域及标的：
　　 PCB及上游材料：胜宏科技、沪电股份、景旺电子、广合科技、东材科技；
　　存储及设备：北京君正、兆易创新、聚辰股份、精智达；
　　光互连：英唐智控、赛微电子；
　　端侧AI：歌尔股份、立讯精密，佰维存储，龙旗科技、水晶光电、中科蓝讯、豪威集团、舜宇光学科技。
　　风险提示：新技术迭代不及预期风险，原材料价格波动风险，市场需求不及预期风险，市场竞争加剧风险，产能建设不及预期风险等。