核心观点
　　AI驱动的科技周期持续：全球主要云服务厂商资本开支持续增长，前八大云厂商合计由2020年第一季度的199亿美元增长至2025第三季度的1005亿美元。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）据弗若斯特沙利文，预计全球AI数据中心新增机柜数量将从2024年的35万个增长至2029年的59万个，期间年复合增长率为10.8%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
　　AIPCB产业新周期展开：AI服务器的迅猛发展导致了对高端PCB的巨大需求，据弗若斯特沙利文，2024年全球AI服务器PCB市场规模为32亿美元。预计未来，AI服务器PCB市场规模将以更高的增速增长，有望在2029年达到70亿美元，2024年至2029年的年复合增长率为16.5%。
　　AI光通信持续迭代升级：AI数据中心通讯速率升级速度加快，迭代周期持续缩短，根据lightcounting数据，全球从AI光模块&CPO&LPO市场将由2024年的50亿美元快速增长到2030年的约200亿美元规模。
　　瞄准高端技术，国内半导体设备企业进展迅速：在存储器与先进工艺双重驱动的宏大背景下，半导体设备市场展现出蓬勃活力。SEMI预测，2025年全球半导体设备销售额将达1255亿美元，同比增长7.4%，并有望在2026年进一步增长至1381亿美元，实现连续三年的稳健增长。国内先进工艺、存储芯片扩产有望稳步推进，相关产线对国产半导体设备的采购金额有望进一步增长。
　　AI端侧硬件快速升级：AI端侧硬件作为AI交互的核心入口，一方面承接端侧推理需求，另一方面将带来全新的交互体验，终端产品对于更加高效和准确的产品互联和计算需求提升，我们看到包括AI手机、PC、眼镜、AIOT在内的大量硬件产品正在迎来被AI重新定义的时刻，可以期待新一轮产品渗透和换机周期将加速到来。
　　风险提示：需求不及预期风险；行业竞争加剧风险；地缘政治风险；宏观经济波动风险。