核心观点
　　AI相关芯片需求旺盛，推动晶圆代工龙头业绩持续高增：在人工智能算力需求快速增长的带动下，全球晶圆代工行业持续景气。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）2025年第四季度，台积电营收达1.05万亿新台币，同比增长20.45%，创下单季历史新高；全年营收也实现31.60%的显著增长，达到3.81万亿新台币。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）与台积电相比，中国大陆晶圆代工企业在整体收入规模上仍有较大追赶空间。
　　全球先进制程扩产进度加快：据SEMI预测，全球7纳米及以下的先进逻辑制程产能将从2024年约每月85万片，增长至2028年的每月140万片。台积电已将用于产能扩张的预计资本支金额，从2025年的409亿美元，上调至2026年的520-560亿美元，达到历史新高水平，与行业趋势相一致。
　　国内企业亟需加快追赶步伐：与台积电、三星等企业相比，中国大陆的中芯国际等企业，先进制程产能的全球市场份额极低；为保持竞争力、避免进一步落后，国内企业有必要在满足自主可控要求的基础上，加快推进技术升级和产能扩张。
　　未雨绸缪储备关键设备，扩产前景乐观：2025年，中国大陆各类半导体制造设备进口额创下3603亿元的历史新高，其中包含大量交货周期长、国产替代难度高的光刻类设备。同年，来自中国大陆的营收已占荷兰ASML公司总收入的33%。充足的光刻设备供应，有望在未来几年为国内先进制程产线的持续扩产提供关键支撑。
　　投资建议：建议关注北方华创、中微公司、江丰电子、精测电子、拓荆科技、中科飞测、华海清科、芯源微等半导体领域企业。
　　风险提示：晶圆代工需求不及预期；技术研发不及预期；海外供应链风险。