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电子行业研究报告:东海证券-电子行业周报:头部CSP资本开支持续高增,平头哥发布全自研AI训推一体芯片-260202
| 行业名称: 电子行业 | 股票代码: | 分享时间:2026-02-03 10:34:10 |
| 研报栏目: 行业分析 | 研报类型: (PDF) | 研报作者: 方霁 |
| 研报出处: 东海证券 | 研报页数: 15 页 | 推荐评级: 标配 |
| 研报大小: 742 KB | 分享者: sho****er | 我要报错 |
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电子板块观点:海外头部CSP厂商Meta、微软发布2025Q4财报,资本开支同比高增,AI成为业绩驱动引擎。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)阿里平头哥发布全自研AI训推一体芯片“真武810E”,阿里全栈AI业务体系“通云哥”完整亮相。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)当前电子行业需求持续复苏,供给有效出清,存储芯片价格上涨,我国国产化力度超预期。建议关注AI算力、AIOT、半导体设备、关键零部件和存储涨价等结构性机会。
海外头部CSP厂商Meta、微软发布2025Q4财报,资本开支同比高增,AI成为业绩驱动引擎。(1)Meta财报总体超越市场预期,财报显示2025Q4营收598.93亿美元(yoy+24%),净利润227.68亿美元(yoy+9%),毛利率41%;2025全年营收2009.66亿美元(yoy+22%),净利润604.58亿美元(yoy-3%),毛利率41%。分部门看,公司营收主要仍由广告业务驱动,2025Q4广告业务营收581.37亿元,DAP同比增长7%,大模型正在持续融入公司产品体系与广告推荐系统中;Reality Labs营收9.55亿美元,亏损扩大至60.21亿美元。2025Q4公司资本开支为221.4亿美元,全年为722.2亿美元。公司预计2026Q1营收为535-565亿美元,2026全年资本开支将在1150亿至1350亿美元之间,大部分费用增长将由基础设施成本驱动,包括第三方云支出、更高的折旧和更高的基础设施运营费用。(2)微软2026财年第二财季(截至2025年12月31日)营收813亿美元( yoy+17% ),剔除OpenAI投资影响后的Non-GAAP净利润为309亿美元(yoy+23%)。微软云季度收入515亿美元(yoy+26%),剩余履约义务增长110%达到6250亿美元,其中Azure及其他云服务收入增长39%,剩余履约义务中45%主要来自于与OpenAI的合作,剩余部分同比增长28%。资本开支角度看,微软第二财季资本支出超出市场预期并创历史新高,同比增长66%达到375亿美元。Meta与微软超预期的资本开支与持续上行的业绩表现体现了AI算力能够构建从基础设施投资到商业落地的完整闭环,目前AI基建仍处于大规模投资阶段,随着AI持续终端化、AIAgent迭代演变等趋势推动,算力需求将持续爆发式增长。
阿里平头哥发布全自研AI训推一体芯片“真武810E”,阿里全栈AI业务体系“通云哥”完整亮相。真武810E具备自研计算架构和ICN(Inter-Chip-Network)片间互联技术,配合全栈自研软件栈,其支持7个独立ICN链路,片间互联带宽达700GB/s,采用HBM2e内存,容量达96GB,支持PCIe5.0 x16。真武810E结合了阿里云完整的AI框架、平台、模型和应用,可为客户提供一体化产品和服务,已在阿里云实现多个万卡集群部署,软硬件系统稳定可靠,满足复杂业务需求。目前真武810E已在AI训练与推理、多模态模型以及自动驾驶等下游广泛应用,兼容主流AI生态,提供高性能、高易用的训练算力,原生支持主流推理引擎,并提供平头哥自研专用推理框架和算子库,在文生视频、图文生视频、图文生文等场景的推理和训练实测中均表现出不俗的性能,并经过验证兼容超过50个自动驾驶常见模型,在感知、预测和端到端等多种模型架构下,全面支持智驾模型训推,并已形成多个万卡级别集群的部署应用。这款高性能AI芯片的亮相完善了由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI业务体系“通云哥”,涵盖AI、云、芯片的完整布局,体现了阿里完备的全栈AI能力。
电子行业本周跑输大盘。本周沪深300指数上涨0.08%,申万电子指数下降2.51%,跑输大盘2.59点,涨跌幅在申万一级行业中排第19位,PE(TTM)73.52倍。截止1月30日,申万电子二级子板块涨跌:半导体(-0.90%)、电子元器件(-2.34%)、光学光电子(-4.06%)、消费电子(-5.74%)、电子化学品(-5.87%)、其他电子(-2.87%)。
投资建议:行业需求在缓慢复苏,AI投资持续超预期,存储芯片涨价幅度超预期;海外压力下自主可控力度依然在不断加大,目前市场资金热度相对较高,建议逢低布局。建议关注:(1)受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。(2)AI创新驱动板块,算力芯片关注寒武纪、摩尔线程、海光信息、龙芯中科、澜起科技;光器件关注源杰科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技;PCB板块关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技、东山精密等;存储关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正;服务器与液冷关注英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联。(3)上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业,关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。(4)价格触底复苏的龙头标的。关注功率板块的新洁能、扬杰科技、东微半导;CIS的豪威集团、思特威、格科微;模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。
风险提示:(1)下游需求复苏不及预期风险;(2)国产替代进程不及预期风险;(3)地缘政治风险。
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